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電子通訊基板覆銅板的發展趨勢

納米/亞(ya)微米球形硅微粉(fen)5G產(chan)(chan)業中芯片載體（IC載板(ban)）和(he)高(gao)頻(pin)高(gao)速覆(fu)銅(tong)板(ban)的(de)關鍵材料。IC 封裝(zhuang)載板(ban)用覆(fu)銅(tong)板(ban)（即(ji) IC 載板(ban)）、射頻(pin)/微波電路用覆(fu)銅(tong)板(ban)（即(ji)高(gao)頻(pin)覆(fu)銅(tong)板(ban)）以(yi)及高(gao)速數(shu)字電路用覆(fu)銅(tong)板(ban)（即(ji)高(gao)速覆(fu)銅(tong)板(ban)）三大類特殊(shu)覆(fu)銅(tong)板(ban)，屬于生(sheng)產(chan)(chan)制造(zao)過(guo)程技術難...

發(fa)布日期：2024年12月15日

球形硅微粉制備工藝研究進展

當前，球(qiu)形硅(gui)微粉在大規模集成電(dian)路封裝上(shang)和IC基板(ban)行(xing)業應(ying)用(yong)較多，如用(yong)于芯片封裝的環氧(yang)(yang)模塑料和液體封裝料以及高(gao)性能基板(ban)，并逐步滲透到航空、航天、精細化工及特種(zhong)陶(tao)瓷等高(gao)新技術領域中，是環氧(yang)(yang)樹脂體系中的一種(zhong)重要填料，可以減少至少30％環氧(yang)(yang)樹脂消(xiao)耗量(liang)...

發布日期：2024年12月(yue)11日
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