亞微米球形硅微粉D50:0.3um
所屬分類：產品中心
發布時間：2024-12-11
產品摘要：產品特點(Characteristics)：亞微米球形硅微粉純度高、球形率高、球體光滑致密，比表面低、分散性和流動性好、粒度均勻、分布窄。應用(Applications)：廣泛應用于CCL、EMC、電子膠、塑料、薄膜、拋光、特種陶瓷...
159-5020- 4709
產品詳情
產品特點(Characteristics)：亞(ya)微米球形(xing)硅微粉純度(du)(du)高(gao)(gao)、球形(xing)率高(gao)(gao)、球體光(guang)滑致密，比表面低、分(fen)散性和流動性好、粒度(du)(du)均勻、分(fen)布窄(zhai)。
應用(Applications)：廣泛應用于(yu)CCL、EMC、電子膠、塑料(liao)、薄膜、拋光、特種(zhong)陶瓷、油漆涂料(liao)和化妝品等領域。
包裝方式：10kg 20升PE桶內置PE袋(dai)；20Kg 45升紙板桶內(nei)置PE袋(dai)
產品參數(Product Parameter)：
| 項目(Items) | 參數 |
| 粒徑 D50(um) | 0.3±0.1 |
| 球形率(%) | >95 |
| 白度 | >92 |
| 純度(SiO2%) | >99.9% |
| 密度(g/cm3) | 2.1±0.1 |
| 比表面(㎡/g) | 5-15 |
掃描電鏡圖(SEM)
粒徑分布圖
主要用途 Typical uses：
1、覆銅板(ban)(ban)(CCL)：5G高頻高速覆銅板(ban)(ban)、封裝(zhuang)基板(ban)(ban)；
2、環氧塑封(feng)料(EMC)；
3、電(dian)子(zi)膠黏劑(Electronic adhesive)、灌(guan)封膠、芯片粘合劑；
4、工(gong)程(cheng)塑料(liao)、薄膜(mo)、透明基材、隔膜(mo)填料(liao)、硬(ying)質(zhi)涂(tu)層(ceng)填料(liao)；
5、特種陶(tao)瓷(ci)、電子陶(tao)瓷(ci)、陶(tao)瓷(ci)膜(mo)、牙科材料；
6、高端油漆涂料；
7、光擴散；
8、拋光用拋光劑。
- 上一個：球形硅微粉D50:2um
- 下一個：亞微米球形硅微粉D50:0.5um
